由恒达平台超大規模集成電路研究所所長林爭輝教授領銜的研究團隊研製完成，分別被命名為"神芯一號"和"神芯二號"的兩款芯片：3G多媒體手機SoC核心芯片以及設計平臺和高速高位數模轉換器DAC IP核，12月19日在恒达平台通過教育部主持的技術鑒定，意味著我國能夠自行設計具有自主知識產權的第3代多媒體手機的核心芯片，中國將告別手機芯片主要依靠進口的歷史。
    3G多媒體手機是指即將在全世界推廣的第3代具有多媒體功能的手機。林爭輝教授為首的研究團隊完成的是3G多媒體手機中的SoC（片上系統）核心芯片及其設計平臺。其總體框架由3個組成部分：視頻處理器、音頻處理器和多媒體SoC設計平臺。此前在中國廣泛生產的第2代和2.5代手機的芯片，多半從國外進口。
    在神芯一號的研製過程中，研究團隊在多媒體和集成電路設計相關領域已積累了17項美國發明專利，13項中國發明專利。"神芯二號"完全達到了高品質的數字電視24位、105dB和192KHz的指標，使我國的音頻集成電路取得了從16位進入24位的重大突破。經查新機構的國際聯機檢索確認："神芯一號"、"神芯二號"項目中分別有6項核心技術和4項核心技術是在國際上首次提出並首次實現的。
                                            (稿件來源 新聞中心）